亲爱的工程师，很高兴您参加蓝牙解决方案的线上研讨会；为了能提供更好的后续服务，我们希望获得您的宝贵的建议，我们将在回复以下问题并在评论区提供建议的用户中抽取10名幸运者赠送精美礼品。
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快来看看先发 10 项精彩QA，后续也会持续更新，敬请期待！
Q:怎么读取RSSI值？
A:可参考我们的软件例程Simple_Central, 里面有示例;
(SDK下载后安装路径 C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_1_00_00_22\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\blestack\simple_central\tirtos\iar)
具体相关的函数及EVT可参考：
SimpleBLECentral_readRssiHandler
SimpleBLECentral_processAppMsg
SBC_RSSI_READ_EVT;
Q: BLE 4.2 比 BLE4.1 和 BLE4.0 的数据传输速度翻倍提升，具体如何实现？
A: BLE4.2协议增加了一个数据长度拓展的特性，允许控制器在一个包内发送高达251Bytes的应用数据，而BLE4.1协议限制在27Bytes；
具体可参考我们的GITHUT上的实例工程和文档：
https://github.com/ti-simplelink/ble_examples/blob/master/docs/throughput_example.md
Q: 有支持Mesh的计划吗？
A:我们会在SIG合作，在SIG发布MESH后再推出TI的符合SIG标准的MESH
Q: 蓝牙5.0的射频方面有哪些改变？相比之前的会关注哪些指标呢？
A: BLE5.0协议的主要技术更新有三个，一是距离方面可以扩大4倍距离 (通过编码实现)；二是速度方面可以快2倍(更快的PHY速率)；三是增加广播拓展特性，用户广播包能包含更多的信息；
Q: CC2640的IO数量是多少？
A: CC2640有3种封装，4x4, 5x5, 7x7，各最多支持10，15,31个GIPO. 我们CC2640R2F除了上面的三种封装，还添加了2.7x2.7发超小WCSP封装，有14个GPIO；数据手册有内涵，详情参考：http://www.ti.com/cn/lit/gpn/cc2640r2f
Q: 比较关心低功耗的解决方案，一个要使用10年8年的终端，有类似的方案吗？
A: 蓝牙功耗主要因素一个是芯片层面，一个是应用层面，还有一个就是系统层面；芯片层面，CC2640的RF具有极低的发送和接收功耗, 且内置低功耗的M3处理器；应用及系统层面，这里我们的一个10年产品周期，由纽扣电池供电的温湿度传感器设计可参考：TIDA-00374; 同时，学习我们针对蓝牙功耗的文档也会对你设计有帮助：swra478
Q: R2版本的CC2640跟R1版本的CC2640除了在Code空间上有区别，还有其他功能区别吗？
A: CC2640R2F与CC2640相比，出了能够额外提供~42K空间外，能够支持BLE5.0协议和拥有超小的2.7x2.7的WCSP封装是他的另外两大特性！
Q: cc2640还是用ccdebug去烧录程序？是否支持j-link？
A: CC2640是ARM内核，能够支持的烧录工具有：XDS100v3, XDS200, IAR I-Jet and Segger J-Link
Q: cc2640R2支持Homekit吗？
A: 我们的CC2640 和CC2640R2都支持，我们有完善的低功耗M4处理器MSP432+CC2640 Homekit方案。详情请参考链接：
http://www.ti.com/ww/en/internet_of_things/iot-homekit.html
Q: CC2640支持无线升级 (OTA)吗？
A: CC2640支持片内及片外OAD，拥有完整的例程及说明文档；请下载我们的蓝牙开发SDK，目录有惊喜：
C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_1_00_00_22\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\blestack
文档里面有详细说明