Dear All:
最近在使用 CC2640R2 Peripheral工程 增加配对使能，设置如下：
// Setup the GAP Bond Manager
{
uint32_t passkey = 0;
uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE; //GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ;
uint8_t mitm = true;
uint8_t ioCap = GAPBOND_IO_CAP_KEYBOARD_ONLY; //GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY; //GAPBOND_IO_CAP_NO_INPUT_NO_OUTPUT; //GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;
uint8_t bonding = false;
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t), &passkey);
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);
}
//注册配对绑定回调
VOID GAPBondMgr_Register(&simpleBLEPeripheral_BondMgrCBs);
void HIDDev_ProcessPairState(uint8_t state, uint8_t status)
{
//配对开始
if(state == GAPBOND_PAIRING_STATE_STARTED) {
UserPairStatus = PAIRING_FAILE;
}
else {
//配对完成
if(state == GAPBOND_PAIRING_STATE_COMPLETE) {
if(status == SUCCESS) {
UserPairStatus = PAIRING_SUCCESS;
}
}
//配对绑定
else if(state == GAPBOND_PAIRING_STATE_BONDED) {
if(status == SUCCESS) {
}
}
//配对失败
if(UserPairStatus == PAIRING_FAILE) {
GAPRole_TerminateConnection(); //掉线
}
}
}
仿真测试 部分 安卓手机 在配对过程中会出现无法配对问题，在启动 GAPBOND_PAIRING_STATE_STARTED 后 就无法再进入配对状态回调了。抓包现象如下：
请问这是什么问题？该如何解决，在添加 配对绑定源代码时，无法设置断点操作，这个增加了排查问题的难度，请问是不是哪里不对？怎样才能在源文件设置断点，查看回调错误在哪个状态下？(分别添加了源文件 icall_api.c 和 gapbondmgr.c)
请各位大神求解！谢谢~~~