TI 凭借专业音频及数字处理技术，可提供最高品质的音频体验。本期为您介绍蓝牙/无线音响设备设计方案，集成了音频和数字专业技术，为消费者提供更高的应用灵活性、紧凑和多功能器件以及节能型解决方案。
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参考设计 | 原理图 | 测试资料 | Gerber 文件 |
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用下面这些器件将帮助您完成蓝牙/无线音响音频设计
器件 | 说明 | 数据表 | 立即订购 |
高端数字输入音频功放 | |||
采用 96kHz 架构的数字输入闭环 D 类放大器评估模块 | |  | |
具有 2x50W D 类音频放大器的立体声扬声器优化器和保护片上系统 | | | |
具有混合 RAM/ROM 处理器的数字输入、闭环 D 类放大器 | | | |
中端数字输入音频功放 | |||
具有 DSP 和 2.1 MODE 的 20W 立体声数字音频功率放大器 | | | |
具有扬声器均衡、DRC 和 2.1 支持的 20W 立体声 I2S 音频放大器 | | | |
采用 EQ 和 AGL 的数字音频功率放大器 | | | |
具有 EQ 和 3 波段 DRC 的开环数字音频功率放大器 | | | |
中端模拟输入音频功放 | |||
30W 无滤波器 D 类立体声放大器，带 AM 抑制 | | | |
采用 SpeakerGuard™ 的 30W 立体声 (BTL) D 类音频放大器 | | | |
10W 超低 EMI 无电感立体声 (BTL) D 类音频放大器 | | | |
低端模拟输入音频功放 | |||
低成本 10W 无电感立体声 (BTL) D 类音频放大器 | | | |
供电降压芯片: 1.8V/3.3V | |||
采用 SOT23 封装的 1.5A 降压转换器 | | | |
4.5V 至 17V 输入、2A 输出、同步 SWIFT 降压转换器 | | | |
功放和系统供电升压 | |||
具有 10A 开关的 13.2V 输出，同步升压转换器 | | | |
具有强制 PWM 模式的 18.5V、3.2A、650kHz/1.2MHz 升压 DC-DC 转换器 | | | |
超低待机功耗供电LDO | |||
具有使能端的 150-mA 超低 Iq LDO | | | |
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