用的是CC2640 4*4封装,烧写stack没问题,烧入主程序后芯片马上发烫烧毁,原理图是参考官方手册的应该没问题,有没有人知道原因?
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用的是CC2640 4*4封装,烧写stack没问题,烧入主程序后芯片马上发烫烧毁,原理图是参考官方手册的应该没问题,有没有人知道原因?