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stack包含GAP_BOND_MGR后,编译提示size不够的问题

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大家好:

    今天在multirol的工程上,想实现使用静态key的bond功能,因此在stack工程中的buildConfig.opt中打开了gap_bond_mgr,,然后编译stack提示空间不够放。通过修改工程-options中的linker 加入ICALL_STACK0_ADDR=0x00009000 ICALL_RAM0_ADDR=0x20004000 ,编译可以通过,但是程序下载在smartRF06板子上没反应。是不是ICALL_STACK0_ADDR必须在某个范围之内才可以呢?


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